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常用贴片钽电容的封装尺寸资料

硬件开发常用钽电容封装尺寸资料(PDF):
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资料来自AVX的TAJ系列钽电容彩页。

集成电路封装详解

1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 阅读详细 »

常用无源晶振封装尺寸及实物图

晶振封装尺寸图下载

元件封装尺寸汇总

元件封装尺寸汇总PDF,PCB Layout 新手实用资料。
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元件封装对照表

电子元器件封装对照图及详细解释
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